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一派晶圆的平均资本预估是惯例4nm和5nm晶圆资本的两倍。

IT之家 10 月 4 日音书，工商时报今天（10 月 4 日）发布博文，报谈称台积电的 2nm 工艺时间鼓吹顺利，继续按照原连络于 2025 年在新竹宝山新厂量产。

IT之家征引音书源露馅，先进工艺研发资本呈现指数级别增长，且研发周期也不停拉长至 7~10 年时候，台积电于 2016 年阐明 2nm 工艺研发旅途。

此外先进工艺研发用度不停加多，其中波及 IP 授权、软件考证、缱绻架构等多个本领，28nm 研发用度为 0.5 亿好意思元，16nm 工艺需要 1 亿好意思元，而鼓吹到 5nm 一经达到 5.5 亿好意思元。

成立干系代工场的插足更是庞大，以 3nm 工艺为例，干系研发插足需要 40~50 亿好意思元，而成立一座 3nm 工艺工场至少需要挥霍 150~200 亿好意思元。

新的制造架构需要开辟、软件（包括 IP、EDA 器具）和材料的相沿，且良率晋升难度加多。

2nm 工艺对各个本领建议了更高的条目，因此这些资本径直响应在晶圆上，一派晶圆的平均资本预估起首 3 万好意思元（IT之家备注：面前约 21.1 万元东谈主民币），是惯例 4nm 和 5nm 晶圆资本的两倍。